快科技 6 月 19 日消息，根据最新报道，预计到 2026 年，台积电的代工市场份额将达到惊人的 75%，比 2025 年的 70% 再提升。

而这一增长，主要得益于其在先进制程技术上的持续领先以及众多顶级客户的信赖。

今年 4 月，台积电已经开始接受 2nm 芯片订单，凭借其卓越的良品率，成功吸引了包括 NVIDIA、AMD、苹果、高通、联发科等在内的众多大客户。

此前有消息称，台积电 2nm 晶圆的价格为每片 3 万美元，但最新消息提到价格将略低于这一数字，这可能会促使客户下更大的订单量。

相比之下，三星的 2nm GAA 技术尚未获得任何知名客户订单，这使得更多企业选择将订单集中于台积电，使其今年的市场份额增加至 70%，此外台积电的 3nm 晶圆单价约为 2 万美元。

至于更先进的 1.4nm 节点，预计要到 2028 年才会开始生产，在此情况下，三星可能会优先提升其晶圆代工市场份额，因为主要企业可能会采取双源策略来降低成本。